Curso de Solda BGA
(Ênfase em placas-mãe de Notebooks e Desktops) Instrutor: Marcos Jerônimo do Clube dos Notebooks do Rio de Janeiro
Objetivo: Objetivo: Transferir conhecimentos que capacite ao participante retirar, substituir e ressoldar componentes eletrônicos SMDs, FPGAs, QFPs e BGAs presentes em Placas eletrônicas de Notebooks e Placas Mãe Desktops, Executar diagnóstico de defeitos e aplicar técnicas para recuperar Placas-mãe de Notebooks e micros Desktops. Pré-requisitos desejáveis: desejáveis: Conhecimentos de diagnósticos de software e hardware de Computadores e equipamentos de informática e eletrônicos em geral Público alvo: alvo: Técnicos de manutenção Eletrônica e Profissionais de manutenção em Informática em geral. Carga horária: horária: 16 horas
Conteúdo Programático Arquitetura de Placas mãe de Desktops e Notebooks Funcionamento básico de Processadores, Chipsets e controladores Principais defeitos e técnicas para diagnóstico e manutenção corretiva Lead Free / RoHS, Retrabalho conforme Normas e leis internacionais Introdução aos chips SMDs: Tipos de Chips e Encapsulamentos, Defeitos que ocorrem nos terminais e esferas de contato na soldagem, Tipos e tamanhos de Esferas, Tipos de Suportes, máscaras e Stencils para realinhamento de esferas em BGAs Tarefas práticas: Ressoldando o Chip BGA (Reflow), Retirando o chip BGA defeituoso, Limpando a placa eletrônica e o chip BGA, Recolocação de esferas no BGA (Reballing) e ressoldando o chip BGA na placa eletrônica
Data:: 25 e 26 de Março de 2011 Data Carga horária: horária: 16 horas Horário: Sexta: 14:00/22:00 – Sábado: 08:00/17:00 Curso Intensivo! 2 dias de curso! VAGAS LIMITADAS! Millennium Tecnologia – “Soluções Educacionais” Avenida Manoel Goulart, 776 – piso superior Centro – Presidente Prudente / SP – (18)3223-2755 MSN: millennium-tecnologia@h
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Equipamentos, materiais e ferramentas utilizadas no retrabalho, Reflow e Reballing de CIs BGAs Identificação dos principais defeitos e definição dos procedimentos para reparos Procedimentos técnicos que reduzem a ocorrência de retorno e aumentam a autonomia de serviços realizados em BGAs Fornecedores de equipamentos, materiais e ferramentas utilizadas para retrabalho em CIs SMDs e BGAs Substituição de chipset BGA usando a técnica de ar quente com estação de retrabalho SMD, Substituição de chipset BGA, usando estação de solda infravermelho.
Local do Curso: ACIM
(Associação Comercial e Empresarial de Maringá) Rua Basílio Sautchuk nº 388, Centro, Maringá - PR Telefone: (44)3025-9595
Valores de Investimento até o dia 04/03/2011 1ª forma: Pagamento à Vista => R$ 950,00 2ª forma: 3 cheques de R$ 366,67 3ª forma: Parcelamento em até 24x pelo Pagamento Digital Valor de Investimento do: dia 05 a 12/03: R$1.100,00 (à Vista) Valor de Investimento do: dia 13 a 19/03: R$1.200,00 (à Vista)
Clube dos Notebooks Rua Luís de Camões 59 – 1º Andar Praça Tiradentes, 50 – 1º andar Centro- Rio de Janeiro CONTATO: (21) 2783-4454 / 9687-9240 / 8649-5634 Site: www.clubedosnotebooks.com.br